臺積公司成立于1987年,在半導體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。臺積公司為約450個客戶提供服務,生產(chǎn)超過8,800種不同產(chǎn)品,被廣泛地運用在計算機產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費類電子產(chǎn)品等多樣應用領域;2013年,臺積公司所擁有及管理的產(chǎn)能達到約1,640萬片八吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有三座先進的十二吋超大型晶圓廠(Fab12,14&15)、四座八吋晶圓廠(Fab3,5,6&8)、一座六吋晶圓廠(Fab2),和兩座后段封測廠(advancedbackendfab1and2),并擁有二家海外子公司WaferTech美國子公司、TSMC中國有限公司及其它轉(zhuǎn)投資公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支持。
臺積公司2013年全年營收為201.1億美元,再次締造新高紀錄。臺積公司的全球總部位于臺灣新竹科學園區(qū),在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處,提供全球客戶實時的業(yè)務和技術服務。
臺積總部
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傳真:+886-3-563***
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公司總機
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晶圓三廠300-77新竹科學園區(qū)研新一路九號
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晶圓八廠300-78新竹科學園區(qū)力行路二十五號
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晶圓十五廠428臺中市大雅區(qū)科雅六路一號
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WaferTechL.L.C.5509N.W.ParkerStreet
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電話:+1-360-817***
晶圓二、五廠300-77新竹科學園區(qū)園區(qū)三路一二一號
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晶圓六廠741-44臺南市善化區(qū)南科北路一號
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晶圓十四廠741-44臺南市善化區(qū)南科北路一之一號
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公司發(fā)言人何麗梅
資深副總經(jīng)理暨財務長
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代理發(fā)言人孫又文
企業(yè)訊息處資深處長
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設備/零配件傅學士
資材暨風險管理處長
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原物料/廠務/自動化暨商品柯宗杰
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北美子公司
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臺積公司是純粹的IC制造(代工)公司,受客戶委托制造IC芯片,臺積公司本身并無自有產(chǎn)品可銷售;若您想采購臺積公司制造的IC,必須直接洽詢各產(chǎn)品廠商。
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華南地區(qū)(包括香港,澳門):張國基博士
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華東地區(qū):陳平博士
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