中招網訊：一、項目概述

目前全球的電子信息產業(yè)正進入高速增長期，帶動了相關的集成電路制造業(yè)的飛速發(fā)展，作為集成電路的關鍵基礎材料，硅單晶外延片及硅外延片的襯底材料硅單晶拋光片的市場需求也日益增長，2000年全球硅片的需求量總面積約為50億平方英寸，其中硅外延片需求量總面積約10億平方英寸，產品市場前景十分廣闊。該項目原材料多晶硅從國外進口，其它輔助材料均采用國產儀器。

二、投資概算及效益分析

項目總投資9億元，新建一條Ф150㎜-200mm硅單晶切割、研磨、拋光、外延生產線，形成年產硅單晶拋光片13056萬平方英寸，硅單晶外延片3024萬平方英寸的生產能力。達產后年銷售收入13.5億元，年利潤2億元，可出口創(chuàng)匯1.28億元，投資回收期5年。